2026 年 6 月 30 日，上海维安电子股份有限公司（简称 “维安股份”）主板 IPO 申报稿正式获上交所受理，保荐机构为中信证券。时隔一年半，这家国内电路保护元器件龙头再度冲击沪市主板，本次拟募资总额 18.35 亿元，聚焦车规功率器件、电源管理芯片、高端熔断器等核心赛道扩产与研发升级，依托持续高增业绩冲

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资料显示，维安股份创立于 1996 年，实控人为上海科学院，控股股东上海材料研究所直接持股 35.31%，叠加员工持股平台一致行动安排，合计控制公司 59.80% 表决权，是具备国资科研背景的国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司构建差异化双业务体系：电路保护产品包含 PPTC、TVS、熔断器等，功率控制板块覆盖 MOS 管、DC-DC、LDO 电源管理芯片，是国内少数同时布局两大赛道、可提供一站式元器件方案的厂商。

行业地位层面，根据中国电子元件行业协会出具的《确认函》，2021 年至 2024 年，维安股份稳居国内电路保护厂商第二，仅次于闻泰科技及其控制的安世半导体。PPTC 自恢复保险丝国内市占第一、全球第三，TVS 静电保护器件国内第二，熔断器国内前三；旗下车规级直流电机保护器件打破海外厂商长期垄断，成为全球第二家掌握该领域完整自主技术的企业。产品广泛供货比亚迪、海康威视、华为、小米等头部客户，下游覆盖新能源汽车、储能、工业物联网、通信、消费电子五大领域，经销与直销模式互补，客户结构均衡分散，有效对冲单一行业周期波动风险。

产能与生产端采用 “自产 + Fabless” 协同模式：PPTC、熔断器等非半导体器件自建产线完成核心工序；半导体芯片、功率 MOS 等产品采用设计自研、晶圆代工、外部封测的轻资产模式，核心供应商覆盖华虹、华润微、积塔等国内头部晶圆厂，供应链自主可控程度持续提升。截至申报日，公司手握 115 项发明专利、99 项集成电路布图设计，拥有 CNAS、UL、TüV 国际认证实验室，车规级产品全部通过严苛 AEC-Q200 可靠性标准认证，技术壁垒持续筑牢。

业绩端，公司 2023-2025 年成长动能强劲，营收、利润连续三年稳步攀升。三年营业收入分别为 12.52 亿元、14.87 亿元、18.27 亿元；扣非归母净利润依次达 1.12 亿元、1.51 亿元、2.28 亿元，复合增速亮眼。整体毛利率稳定维持在 30% 以上，经营性现金流持续匹配净利润，盈利质量扎实。公司资产负债率常年低于 30%，财务结构稳健；报告期内累计分红 1.37 亿元，在回报原有股东的同时，持续加大研发投入，三年研发费用累计超 4.2 亿元，重点攻关高压功率器件、智能保护芯片等前沿产品。

本次 IPO 拟发行不超过 2127.42 万股新股，发行后公众持股比例不低于 25%，募集资金 18.35 亿元投向七大项目。其中，非半导体保护器件升级、智能熔断器产业化、半导体保护及功率器件扩产、车规级 TVS/MOS 产线、智能电源管理芯片五大产业项目合计投入超 12 亿元；2.56 亿元用于新建研发中心，完善车规、工业级产品研发平台；剩余 3.56 亿元补充流动资金，缓解产能扩张带来的营运资金压力。全部募投项目紧扣现有主业，重点加码新能源汽车与储能赛道，补齐高端功率芯片产能短板，缩小与海外力特、安森美、英飞凌等巨头的差距。

展望未来，维安股份表示，公司致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌，在电路保护领域持续开发全品类的电路保护元器件和智能保护 IC，在功率控制领域持续开发全品类的功率半导体分立器件、功率控制 IC 和功率模块。

未来，公司将在夯实非半导体电路保护产品、半导体电路保护产品、功率半导体分立器件的基础上，积极开拓各类模拟 IC、数模混合信号 IC 与功率模块产品，力求通过 IC 产品与应用方案深度整合公司现有电路保护与功率控制产品线。

长期以来，国内电子元器件行业面临高端产品进口依赖问题，维安股份兼具完整产品矩阵、成熟客户渠道与国资研发背书，细分龙头优势突出。本次募资落地后，产能释放将进一步提升国内 PPTC、车规保护器件自给率，契合国内半导体自主可控产业政策。同时市场亦提示风险，行业存在技术迭代、原材料贵金属价格波动、下游消费电子需求周期、新增产能消化等不确定性，后续业绩增长仍需依托下游新能源、汽车电子需求持续回暖。