国内算力芯片最厉害三个公司，泰达我国新一代算力光芯片产业空间布局及企业竞争格局

导读

黄仁勋在2026GTC大会上明确指出：未来AI算力的瓶颈已从GPU转向光互联。光互联基础设施的性能天花板，本质上由新一代算力光芯片来定义。

新一代算力光芯片是指采用磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、硅基光子（SiPh）及薄膜铌酸锂（TFLN）等材料体系，利用光子进行信号传输、处理或计算的核心芯片器件。该产业正经历从“光电转换”向“光电融合”的深刻变革，共封装光学（CPO）、异质集成和光计算成为产业升级的核心方向，是突破“后摩尔时代”算力瓶颈和支撑人工智能发展的关键底层技术。

本报告基于“火石星联”产业数据中心和“火石元擎”产业经济大模型平台，由“火石星览”产业招商智能体生成，节选部分发布，为各界了解新一代算力光芯片产业格局提供参考。

产业链图谱

新一代算力光芯片已形成从上游基础材料与设计工具、中游芯片制造与封装集成，到下游系统集成与终端应用，并延伸至衍生服务与生态协同的完整产业链。

上游依托InP、GaAs、SOI等衬底材料，以及EDA工具与外延技术，构建稳固支撑体系。中游围绕有源/无源光芯片、硅光集成芯片及CPO/LPO光引擎，强化制造、封装与标准化管控，集聚产业价值；下游通过算力互联、数据中心、5G/6G、全光网络、光计算、激光雷达等场景，实现技术落地；衍生服务涵盖咨询、设计、运维、安全、培训及生态建设，形成多级联动与可持续发展体系。

图：新一代算力光芯片产业链图谱（部分），完整图谱上“火石星联”产业招商智能体来源：“火石星览”产业招商智能体

价值链分布

新一代算力光芯片产业在价值链分布上呈现显著的中游集聚特征，产业链价值主要集中在中游核心产品制造与封装环节，约占整体产业规模的45%。

高附加值环节，尤其是涉及硅光集成、CPO（共封装光学）及高端光芯片设计，虽当前市场份额占比相对较小，但受AI算力需求爆发驱动，其增长速度显著快于传统环节，展现出强劲的增长潜力。

在应用市场结构方面，数据中心与云计算领域占据主导地位，合计占比超过60%；电信运营商与智能交通领域作为次级应用市场，合计占比约30%；其余应用于工业控制与消费电子等领域占比不足10%。不同应用领域的市场增长率与渗透率存在显著差异，数据中心领域受AIGC与算力基础设施升级驱动，增速远超其他传统应用领域。

空间格局

新一代算力光芯片产业已形成“长三角引领、沿海重点省份协同、其他区域特色发展”的空间格局。产业呈现高度集聚特征，长三角地区集聚企业超半数，在光器件、制造、设备、封测环节形成完整生态，构成产业核心增长极；广东、湖北、北京、山东、四川、安徽等重点省份依托各自优势，在光芯片、光模块、设备、应用场景等环节形成差异化支撑；全国构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、光模块封装、算力应用的完整产业链条。

图：新一代算力光芯片产业区域竞争格局及代表企业分布  来源：“火石星览”产业招商智能体

江苏省企业数量领跑全国，光通信、封测、设备产业链完整，高端光器件配套能力全国领先，代表企业包括天孚通信、长电科技、亨通光电、通富微电、罗博特科。

上海市位居第二，是晶圆制造与半导体设备核心高地，为算力光芯片提供制造、材料、装备全链条支撑，代表企业包括中芯国际、中微公司、华虹宏力、盛美上海、沪硅产业。

浙江省位列第四，测试设备、光芯片、功率器件协同发展，是长三角算力芯片重要配套基地，代表企业包括长川科技、士兰微、博创科技、立昂微、天通股份。

广东省新一代算力光芯片企业数量位居第三，光器件、激光设备、芯片测试优势突出，珠三角算力配套与应用场景丰富，代表企业包括大族激光、光库科技、长城开发、英诺激光、利扬芯片。

江苏省、上海市、广东省、浙江省四省市企业数量占全国总量近七成，构成产业第一梯队。

湖北省新一代算力光芯片企业数量位居第五，光通信、光芯片、光模块全国领先，是中部算力光芯片核心集聚区，代表企业包括华工科技、三安光电、光迅科技、烽火通信、联特科技。

北京市位居第六，设备、EDA、设计环节龙头集聚，产业顶层技术与研发能力突出，代表企业包括北方华创、紫光股份、华大九天、燕东微。

山东省是全球光模块龙头所在地，算力光芯片应用端优势显著，代表企业有中际旭创等；四川省在算力光通信领域竞争力强劲，代表企业包括新易盛；安徽省晶圆制造、量子通信、光芯片封测特色鲜明，算力芯片配套能力持续提升，代表企业包括晶合集成、国盾量子、新汇成。

企业竞争格局

当前，新一代算力光芯片产业呈现出显著的“双轨分化”竞争态势。在核心上游芯片制造环节，高端市场仍由国际巨头主导，特别是在高速率磷化铟（InP）激光器芯片领域，Lumentum、Coherent、三菱电机及住友电工等海外企业凭借长期工艺积累，占据全球75%以上的市场份额，形成了较高的技术与产能壁垒。

相比之下，在光模块集成及中低端芯片制造环节，中国厂商已跻身全球第一梯队，中际旭创、新易盛、光迅科技等企业通过规模化制造与快速迭代能力，在800G及1.6T高速光模块市场占据重要份额，并逐步向上游核心芯片环节渗透。

整体而言，产业处于从“模块集成优势”向“核心芯片自主可控”转型的关键攻坚期，市场竞争由单纯的价格与规模竞争转向技术生态与供应链安全的深度博弈。

在技术路径上，产业呈现“成熟技术海外主导、新兴技术中外并跑”格局。知识产权上，高速调制、低损耗集成等核心专利竞争激烈，国内应用型专利增长快，但基础工艺专利储备仍不足。

表：头部企业技术竞争格局

来源：“火石星览”产业招商智能体

       原文标题 : 我国新一代算力光芯片产业空间布局及企业竞争格局