在智算红利与资本开支持续上行的背景下，全球科技产业正处于一个结构性拉升周期之中。回看上一轮技术范式转移，2019年5G商用落地之际，是德科技凭借高精度通信测试方案，成为全球5G基础设施从实验室走向规模化部署的关键赋能者。2026年，在AI基础设施的爆发式增长下，是德科技再次站到技术变革的交汇点。

在智算红利与资本开支持续上行的背景下，全球科技产业正处于一个结构性拉升周期之中。回看上一轮技术范式转移，2019年5G商用落地之际，是德科技凭借高精度通信测试方案，成为全球5G基础设施从实验室走向规模化部署的关键赋能者。2026年，在AI基础设施的爆发式增长下，是德科技再次站到技术变革的交汇点。

6月30日，在上海举办的Keysight World Tech Day 2026大会上，是德科技以AI基础设施为核心议题，集中展示面向下一代智算系统的测试与验证体系。是德科技副总裁、网络与数据中心解决方案事业部总经理Joachim Peerlings博士提出一个极具象征性的判断：“如果将AI基础设施的发泰达平台展类比通信演进，我们当前仍处于28.8kbps调制解调器时代（“拨号上网”时代）。”

是德科技副总裁、网络与数据中心解决方案事业部总经理Joachim Peerlings博士

这番话揭示了算力基础设施的历史方位，行业正处于从生成式AI向代理AI转型的拐点，推理工作负载指数级爆发，对极限吞吐量、互连带宽和算力密度提出极致挑战，测试测量行业迎来底层逻辑重塑。

从大会展示的产业演进轨迹看，我们目前正处于“AI 基础设施建设领先于企业实际应用”的 Early Growth（2025-2027）关键阶段。随着大模型从重训练向训练与推理混合、直至推理主导过渡，1.6T以太网与PCIe 6.0规模化落地，供电瞬态突变泰达平台与网络开销成为焦点。

一、功率与网络共振，重写测试底层逻辑

在传统分布式计算中，网络、算力与供电往往独立解耦测试。但在万卡甚至十万卡级集群中，三者通过大模型负载发生强烈“系统级共振”，成为制约GPU真实利用率的幕后推手。

一方面，供电系统承受着前所未有的高动态负载瞬态响应挑战。Peerlings指出，“功率是关键瓶颈，可供应电力有限”。单机柜功率密度激增至百千瓦级，数万个加速器在集体通信时微秒级同时启动或骤停，产生极高di/dt瞬态电流变化率，导致电源分配网络出现严重瞬态电压跌落和高频噪声。若阻抗匹配不当或测量分辨率不足，将直接引发数据误码、芯片锁死甚至硬件宕机。

根据IEA最新数据，2025年全球A泰达平台I专用数据中心的电力消耗直接飙升了50%，远超传统数据中心17%的整体增速。Gartner预测表明，2026年全球AI优化服务器的能耗增速将高达84.2%。伴随着数据中心向800V高压供电架构演进，功率完整性测试的非线性与大动态范围挑战被进一步放大。

另一方面，网络通信开销正主导性能损耗。在典型AI任务中，GPU因等待网络数据而处于饥饿状态的时间占比极高，通信开销在整个计算周期中占比显著；在大语言模型训练中，网络同步故障、带宽瓶颈、拥塞及长尾延迟所导致的失败比例，几乎与计算和驱动错误持平。这印证了一个物理现实：万卡集群的性能上限不取决于单颗芯片的峰值算力，而取决于那根最弱的物理链路。

面对功率、网泰达平台络与算力高度交织的现实，是德科技将解决方案沉淀为计算、高速互连、网络以及能效四大轴心验证领域。计算验证聚焦PCIe 7.0、DDR5/DDR6、CXL与UCIe等芯片间及板级互连效能；高速互连验证专注背板、飞线、LPO及CPO的光电链路完整性；网络验证针对RoCEv2或UEC等协议，仿真万级GPU节点在复杂流量下的拥塞控制与作业完成时间；能效验证则守护毫秒级动态负载跳变下的电源完整性与能效极限。

在网络与系统验证层面，是德科技推出KAI Data Center Builder智算中心基准测试与仿真平台。过去测试以太网依赖静态吞吐量和丢包率，无法反映大模型突发流量下的真实链路行为。KAI Data泰达平台 Center Builder允许云服务商和交换机厂商在硬件未完全部署前，在数字世界构建全量行为仿真，直接模拟万级GPU节点在复杂计算流量下的拥塞控制、负载均衡和作业完成时间。

二、224G/1.6T时代，“铜光共存”的高速测试

大模型训练需要算力集群在机架内进行高速Scale-Up（机架内芯片互连），并在集群网络间进行宏大Scale-Out（数据中心集群网络）。未来3年，以太网速率将向1.6T/3.2T跨越，单通道电接口与光模块从112Gb/s向224Gb/s演进，PCIe从5.0向7.0代际跨越，技术路线演进呈现出空前的重叠性与复杂性。

面对极限架构演进，Peerlings给出关键判断：铜缆与光泰达平台学将长期共存，而非绝对替代。在短距机架内Scale-Up场景，因具备高可靠性与优异的能效表现，优先保留高频铜线；在长距跨机架Scale-Out场景，则必须无缝转向共封装光学（CPO）与线性可插拔光学（LPO）架构，将数个机架的GPU融合成一个宏大物理通信系统。

然而，在单通道 224G 乃至 448G 的电信号传输中，铜介质正面临着极端的高频介质损耗与趋肤效应限制，通道插损衰减极高，传输距离被死死限制在 1.5 米以内。如何在高频、高衰减的物理极限下验证信号完整性，要求测试方案必须具备横跨光、电、协议三界的全面测度能力。为此，是德科技在高速光电领域推出了专为 1.6T/3.2T 光电互连设计的硬件测试组合。

在信泰达平台号发射端，是德科技推出了面向 448G / Lane PAM4 的任意波形发生器 M8199B AWG ，为 3.2T 算力网络和超高速光电组件研究提供了高带宽、极低抖动的应力信号源，大幅缩短物理层设计的裕量调试周期。

针对光电收发芯片的生产与合规测试，是德科技则推出了 DCA-M 采样示波器系列（包括 N1093A/B 和 N1096A/B等固定配置）。该方案通过优化高速测量与算法，攻克了 TDECQ（发射机色散眼图闭合惩罚）与 OMA（光学调制振幅）等核心光电指标的计算瓶颈，提升了光电模块在制造阶段的测试吞吐效率。

最后，配合在网络流量层提供全面 L1 到 L3 层线速压力测试的AresONE-1600GE 1.6T 以太网测试泰达平台平台，是德科技能够全面验证以太网在极端热载荷下的 RoCEv2 或 UEC 协议兼容性，从而全面保障下一代智算网络的线速传输与高可靠互操作性。

三、拉长时空坐标轴：从硅前协同到边缘异构推理的未来演进

智算中心的复杂性，使得组件级测试远远不够。是德科技构建了一套从Pre-silicon（硅前设计）、Post-silicon（硅后验证）、Wafer（晶圆制造）、Board/Server（单板与服务器）、Rack（机架）到系统级（System-level benchmarking）的全生命周期测试验证闭环。其长远价值在于实现了硅前与硅后的高速迭代反馈。

在传统流程中，芯片从设计、流片到拿到样片，面临极长的黑盒验证泰达平台期。是德科技通过将 Chiplet 3D Interconnect Designer、Photonic Designer等EDA软件与后硅物理测试硬件打通，建立起无缝数据反馈通道。后硅实测捕捉到的物理层退化数据、电源瞬态纹波，可逆向注入硅前EDA仿真环境，使部分超大规模交换芯片厂商在样片返回当天即可在24小时内完成功能验证，极大缩短商用周期。

该框架正向边缘异构推理延伸。当AI重心向推理倾斜，边缘侧需要应对LPDDR、SRAM等多协议混合挑战。而是德科技的KAI Inference Builder在模拟阶段专注重现工作负载与长尾延迟，在验证阶段深度测试首字生成时间、KV Cache抖动及GPU/内泰达平台存/功耗能效极限，在分析阶段提取全链路推理遥测数据，精准定位硬件短板，协助运营商及云服务商精确评估边缘严苛环境下异构算力芯片的真实变现效率与功耗表现。

四、近九十年长跑：从经典“四大旗舰”到新一代“主力干将”

是德科技在智算浪潮中的技术爆发与全面布局，并非历史的偶然，而是源于一条跨越了近九十年的电子信息产业创新主线。

1939年，Bill Hewlett和Dave Packard在硅谷的一间车库里创立了惠普（HP），由此开启了现代电子测试测量工业的先河。在HP与安捷伦（Agilent）时代，包括1978年的HP 8568A微波频谱分析仪、1984年的HP 8510A矢量网络分析仪以及1985年的HP泰达平台首台1GHz带宽全数字实时示波器HP 54100A等里程碑式的首创产品，不仅奠定了高端测试的市场标准，更实质性地催化了微处理器和光通信时代的到来。

从HP到安捷伦再到Keysight，这家公司几乎贯穿了现代电子测试测量的发展史。在AI时代，其经典四大旗舰产品——UXR实时示波器、PNA网络分析仪、UXA信号分析仪与VXG信号发生器，仍然构成高频测量体系的基础能力。

颇有历史意味的是，在人类历史上那个真正的拨号上网时代，正是是德科技的前身在底层为那些古老的调制解调器制定了最初的物理层验证准则。面对2026年AI基础设施的“拨号时代”，是德科技深厚的测量底蕴正在转化为面向AI时代的主流测试能力，并进一泰达平台步延伸为覆盖高频信号分析与系统级验证的新一代产品矩阵。在本次大会上，是德科技也面向行业集中展示了其下一阶段核心测试平台与产品布局。

l新一代示波器平台 XR8：搭载全新的软件架构，提供 12 位 ADC 高分辨率采样与高达 8G 的存储深度，为高频数字通道的信号完整性与电源完整性（PI）调试提供清晰、高保真的洞察。

l新一代高效信号分析仪 XA5：覆盖 2Hz 至 32 GHz 频段，拥有 2 GHz 的超宽分析带宽与 cCEVM MIMO 双接收机架构，将分析响应速度提升了 10 倍，极大缩短了高频测试循环周期。

l旗舰级信号分析仪 XA6 ：频段覆盖直达 67 GHz，支持高达 8 GHz 的分析带宽 。它在实现无杂散全预选覆盖的同时，利用泰达平台先进的GPU 加速算法将复杂信号解调速度同样提升了 10 倍，极大降低了下一代毫米波及高速无线系统（如 AI-RAN）的开发门槛。

此外，在技术卓越与开放生态上，是德科技深度融入中国本土智算生态，与AI芯片及薄膜铌酸锂等前沿光电厂商建立双向技术合作，既输出先进EDA与高精物理层验证平台，在部分高端仪器中融入本土产业链的优秀能力。

五、结语：测试测量是释放AI红利的高阶工具

从功率密度管理到高速互连验证，再到全生命周期系统优化，Keysight以KAI Portfolio为核心的全栈解决方案，正帮助行业有效破解AI规模化部署中的多重瓶颈。Peerlings博士对未来持谨慎乐观态度，尽管短期内可能面临功率、供应泰达平台链等消化压力，但AI的杀手级应用潜力和经济价值，决定了基础设施投资的长期向好趋势。

在AI数据中心建设的关键窗口期，测试测量已不再是成本中心，而是驱动GPU利用率提升、能效优化和开放生态构建的核心生产力工具。随着代理AI和边缘分布式计算不断深化，是德科技的全链路测试体系还将持续迭代，护航智算新时代。