中国碳化硅三巨头，中国碳化硅芯片第一股来了，上市首日一度涨超18%，剑桥博士掌舵

深圳基本半导体登陆港交所

作者｜沈潇

点击收听本文播客

“中国碳化硅芯片第一股”来了。

7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（09971.HK，以下简称“基本半导体”），正式在港交所主板挂牌上市，发行价定在31.62港元/股，募资总额约8.66亿港元。

上市首日，股价拉升一度大涨超18%，但涨势未能延续，收盘报价33.22港元/股，较发行价上涨5.06%，对应市值101.09亿港元。

这个成绩来得并不轻松。基本半导体曾先后于2025年5月、2025年12月、2026年6月三次向港交所递表，前两次都以失效告终，直到第三次才真正敲开港交所的大门。

不过，在IPO前，基本半导体已完成12轮融资，投资方既有博世、闻泰达平台泰科技、广汽、中车等产业巨头，也有深圳投控、粤科金融、中山投控等国资力量。

按弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，中国公司中排名第三。但基本半导体尚未实现盈利。2023年至2025年，公司三年累计亏损超过9亿元。

一边是持续多年的巨额亏损，一边是上市首日的股价涨势，资本市场为什么愿意为它买单？

三年亏9亿，市值却冲上110亿

基本半导体成立于2016年6月，总部位于深圳，是一家专注碳化硅（SiC）功率器件研发、生产及销售的企业，主要产品包括碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、数据中心及轨道交通等泰达平台领域。

在正式登陆资本市场前，这家公司已经历了一段相当漫长的融资历程：成立以来累计完成12轮融资，投资方阵容堪称豪华，既有博世、闻泰科技、广汽、中车这样的产业巨头，也有深圳投控、粤科金融、中山投控等地方国资力量的加持。

2025年4月完成D轮融资后，公司投后估值达到51.6亿元，较成立初期增长逾百倍。

此次IPO，公司发行价对应的市值区间约为83.65亿至96.22亿港元，实际募资净额约7.66亿港元；挂牌前一晚的暗盘交易中，股价已收报34.76港元，较发行价上涨9.93%，上市当日，股价拉升一度大涨超18%。

从业绩来看，基本半导体目前仍处于持续亏损状态。招股书数据显示，2023年至2025年，公司泰达平台收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，三年复合增长率约18.8%；但同期净亏损也分别达到3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损已超过9亿元。

亏损的原因也不难理解。公司目前仍处于业务扩张阶段，产品定价偏向前瞻性，加上原材料成本高企以及新产线投产初期的折旧压力，再叠加持续的高强度研发投入：三年累计研发支出超过2.75亿元，占营收比例长期维持在三成以上，共同构成了亏损的主要来源。

不过，转折的信号已经显现。招股书披露，2025年下半年，公司综合毛利率历史性地实现了转正。同期碳化硅功率模块销量同比大增192.5%，工业级产品交付量突破13万件，在手订单更是超过12万件。

截至泰达平台2025年底，公司碳化硅功率模块已应用于超过14万辆新能源汽车，拿到20多家汽车制造商超80款车型的design-in定点。

如果说经营层面的持续改善，解释了这家公司为什么没有在亏损泥潭里越陷越深，那么真正推高估值的，则是碳化硅行业正在迎来新的景气周期。

17岁高考物理满分，25岁成剑桥博士

基本半导体能够一路走到今天，离不开它背后的灵魂人物汪之涵。

汪之涵是基本半导体的创始人、董事长。17岁那年，他以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系。25岁，他又拿到英国剑桥大学电力电子专业博士学位。

早在清华读书期间，汪之涵便萌生了创业的想法，还参加过挑战杯创业大赛；到了剑桥大学，他开始更实际地考虑创业泰达平台这件事，并重点关注深圳的科技创新动态。在剑桥大学工程系从事博士后研究工作不到一年，掌握了功率半导体技术的他选择回国创业。

2009年，汪之涵与清华、剑桥校友团队一起创立了深圳青铜剑科技股份有限公司。“青铜剑”这个名字，藏着“清华同剑桥”的谐音，也藏着他的抱负：“青铜剑是中国古代的高科技，所以也希望通过自己的努力，做出中国人自己的高科技产品。”

那时候，功率半导体器件几乎被国外企业垄断。但在汪之涵看来，垄断意味着巨大的空白。哪怕正值全球经济危机，他们还是坚定地走上了这条路。

创业初期，除了深圳有关部门提供的办公场地支持，公司还拿到“留学人员来深创业前期费用补贴”的30万元，再加上为国内外企业提供电力电泰达平台子技术咨询的收入，青铜剑得以在起步阶段站稳脚跟。

没过几年，公司成功研发并量产了国内首款拥有自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片，并逐步在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域，用国产芯片部分替代了进口芯片。

随着时间推移，适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件的碳化硅，成为市场追捧的对象。意识到碳化硅会取代硅成为功率半导体的主流材料后，团队将这个方向作为重点发力对象。

2016年6月，青铜剑与瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB在深圳联合成立基本半导体。两年后，Ascatron AB转让了全部股份。

值得一提的是，汪之涵并非孤军奋战。联合创始人、CEO和巍巍是他在清华大学、剑桥大学的双料泰达平台校友，早在青铜剑科技成立初期就一起共事；执行董事傅俊寅同样持有清华大学电气工程及其自动化学士学位。

这支由清华、剑桥背景组成的核心团队，也成为基本半导体日后在技术判断上保持前瞻性的重要底气。

国内唯一全链条IDM，清华系批量收获IPO

基本半导体的护城河，在于它选择了一条极少数中国碳化硅企业敢走的路：全栈IDM模式。

碳化硅器件的性能突破，不能只靠芯片设计，还需要设计、制造、封装、驱动的深度协同。目前，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全链条能力的IDM企业，且所有环节均已实现量产。

这一模式虽然前期投入巨大、见效周期长，但一旦跑通，成本控制和技术迭代速泰达平台度都远胜代工模式。

目前，公司正围绕深圳、无锡、中山三地布局构建产能联动网络：深圳车规级晶圆制造基地已进入量产爬坡；无锡模块封装基地2026年3月完成增资至4.5亿元；中山年产百万只模块的封装基地正在建设中。

按弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，中国公司中排名第三。

推动这一切加速的，是一个全新的需求引擎，AI数据中心。2025年，英伟达宣布数据中心电源架构将从54V直流向800V高压直流过渡，目标2027年实现规模化商用。

碳化硅耐高压、低损耗的物理特性，恰好匹配这场电源架构升级的核心需求。开源证券研报预计，到2030年，AI基础设施将贡献碳化硅市场泰达平台近一半的需求；全球碳化硅市场规模有望从当前增长至2030年的180亿美元。基本半导体已依托自身工艺平台，开发出应用于AI数据中心固态变压器的碳化硅模块。

值得一提的是，基本半导体的故事，也是这两年“清华系”批量登陆资本市场的一个缩影。据投中嘉川CVSource统计，2026年前5个月，港股和A股IPO企业中，创始人来自清华大学的有12家，位居所有高校榜首。

包括基本半导体在内，同期已有智谱、兆易创新、华勤技术等一批清华系企业完成上市，长鑫科技、清陶能源等公司也正在冲刺IPO的路上。

碳化硅市场目前仍由英飞凌、意法半导体等国际巨头主导，国产化率还有很大提升空间。但正如汪之涵自己所说，半导体这门生意，本泰达平台质上仍然是制造业的逻辑：谁能率先实现量产、锁定客户，谁就能在这场淘汰赛里活下来，并在行业出清后收获属于自己的红利。

基本半导体用近10亿元的亏损，换来了国内唯一的全链条IDM能力和80余款车型的定点合作。这笔账划不划算，上市首日的股价走势，已经给出了市场的初步判断。

参考资料：

《刚刚，深圳诞生一个明星IPO》，投中网；

《中国碳化硅芯片第一股今起招股：材料、算力、封装三大风口全踩中》，财联社；

《估值超50亿！中国碳化硅芯片第一股要来了》，创投日报；

《基本半导体通过港交所聆讯，清华剑桥学霸团队剑指碳化硅芯片第一股》，财联社；

《闻泰科技、广汽押宝！基本半导体3年半累亏10亿，只能亏本抢市场？》，子弹财经泰达平台；

《碳化硅的AI叙事与价值重估，基本半导体通过港交所聆讯》，格隆汇新股；

《这公司冲刺“中国碳化硅芯片第一股”！估值增百倍，累亏近10亿》，IPO日报；

《中国首个“碳化硅芯片IPO”要来了》，融中财经；

《市值103亿！港股碳化硅芯片第一股来了》，直通IPO；

《基本半导体汪之涵：中国第三代半导体发展超预期》，科创板日报；

《十年铸一“青铜剑”——汪之涵》，深圳中学校友总会。

THE  END

版权及免责声明

1.内容版权：本文除引用公开数据、政策及案例外，均为原创。专业数据源自授权数据库及政府官网，案例经真实事件整理。

2.图片授权：文中图片部分为自有素材或获正版授权，以及AI生成；若涉及未明确版权的网络图泰达平台片，版权归原作者所有，侵删。

3.转载规范：未经许可，禁止转载；转载需保留完整出处和作者。

4.责任说明：本文为作者基于公开资料整理的商业人物观察与产业评论，内容仅供参考，不构成专业建议，因使用引发的风险自行承担。新质动能保留对本文的最终解释权。

       原文标题 : 中国碳化硅芯片第一股来了，上市首日一度涨超18%，剑桥博士掌舵